【數(shù)字視聽(tīng)網(wǎng)訊】根據(jù)AMD官方網(wǎng)站上的最新公告，該公司將在北京時(shí)間10月9日0:00舉行新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)。屆時(shí)，公司負(fù)責(zé)人Su Zifeng將發(fā)表主題演講，介紹新一代Ryzen處理器和新的Zen 3架構(gòu)。

總結(jié)當(dāng)前曝光的細(xì)節(jié)，Zen3 Ryzen CPU的代號(hào)為“ Vermeer”，基于該工藝的7nm +升級(jí)版本。在結(jié)構(gòu)上，IPC增長(zhǎng)了15-20%。

據(jù)報(bào)道，Milan(第三代EPYC)單線程性能提高了20%以上，32核整數(shù)性能提高了約20%，而64核整數(shù)性能提高了約15%。

借助統(tǒng)一的L3緩存系統(tǒng)，更高的時(shí)鐘頻率和更好的整數(shù)性能，AMD Zen3 Ryzen處理器的游戲性能也有望具有重寫(xiě)當(dāng)前市場(chǎng)狀況的實(shí)力。

另外，在網(wǎng)上也出現(xiàn)了疑似AMD Ryzen 9 5900X的CPU-Z運(yùn)行分?jǐn)?shù)之前。在性能方面，單核652和多核9481分別領(lǐng)先Ryzen 7 3700X 27%和74%、領(lǐng)先銳龍9 3900X分別領(lǐng)先20%和14%。

根據(jù)Guru3D的CPU-Z單核梯形圖，AMD Ryzen 9 5900X領(lǐng)先于英特爾的單核王i9-9900KS 11%。

對(duì)于這樣的成績(jī)，你期待嗎?

（編輯：bingjiling）