【中國數字視聽網訊】近年來，LED顯示屏行業價格戰競爭激烈、質量門頻現、倒閉潮陰影揮之不去……顯然在常規LED顯示屏領域的競爭已趨白熱化，找尋能帶來更多利潤增長點的細分市場成了眾企業共同的目標。

去年以來，高密度小間距LED顯示屏受到業內越來越多的關注。作為國內顯示屏IC市場占額最大的企業，聚積科技早已敏感察覺到這一細分市場將給其帶來巨大的機會，并且積極開始部署。由其聯合下游控制系統廠商諾瓦科技共同研發的超密屏解決方案獲得了良好的市場反應，目前聚積科技已與國內主流的小間距顯示屏廠家建立了合作關系。

目前，顯示屏分為靜態屏與動態屏，業界在室內顯示屏的應用多為動態掃描屏居多，動態掃描屏不但可以制成超密屏，還具備耗能低與空間容許程度較高等優點。然而，隨著掃描數的增加以及LED點距縮小，衍生出的問題也會接踵而至，例如因燈板及LED的電容效應產生出的上/下拖影問題、第一行掃偏暗問題，或電位不一致所產生的區塊不均問題等。

超密屏解決方案效果圖(上為解決后效果，下為解決前效果)

因而，誰能最先解決上述問題誰就能在小間距顯示屏領域最先取得搶占市場的機會。“而我們的超密屏解決方案是目前為止唯一能夠解決上述問題的完整方案。”聚積科技技術市場部產品總監黃炳凱介紹，聚積科技針對掃描屏中的8掃屏、16掃屏、32掃屏等應用分別推出了MBI5151、MBI5152、MBI5153等產品，同時滿足客戶不同的需求。

除卻超密屏解決方案以外，在常規顯示屏IC應用領域，為了應對競爭對手的挑戰，聚積科技在驅動IC晶圓制程和封裝方式兩個方面做出了革新：晶圓制程從兩年前0.6微米高壓制程提升到現在0.18微米；常規產品普遍采用聚積獨創的GM封裝(mSSOP)，提高了驅動IC和PCB的集成度，是目前LED顯示屏燈驅合一的最佳驅動方案。

聚積科技采用的mSSOP封裝(GM)，體積比常規的SSOP封裝(GP)更小，接近于QFN封裝(GFN)。但相比后者，GM的返修更容易，管腳也可以和PCB很好的貼合，無須添購高精密貼片機。此外，采用GM封裝，在P10,4掃以下的插燈顯示屏，可以做到燈驅合一的設計，從而簡化了生產工序，提高了生產效率。并且驅動芯片與LED燈同面上件，可以做到插件燈剪腳，不扎手。

CM封裝與傳統封裝對比效果圖

（編輯：daisy）